申报奖项:最佳技术实践应用奖

申报领域:车规级芯片

申报技术:车规级存储芯片 eMMC 5.1 MLC 系列

创新点:

车规级 eMMC 5.1 MLC系列，具有高可靠性、高PE、高性能的特点，汽车电子核心体系双认证，多元场景适配，更充足的空间，更出色的环境适应性

技术描述:

1、AEC-Q100 Grade2可靠性等级认证，IATF16949质量管理体系认证；

2、自定义空间更广阔:以40GB eMMC为例，可以提供4GB EUDA+32GB UDA的组合，保证32GB容量不减少的情况下，额外提供4GB的高可靠分区，同时满足数据库部署和常规应用的需求；

3、支持最低-40°C、最高105°C的宽温工作，同时具备优秀的抗震动和抗电磁干扰能力。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。