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卢伟冰提前一年调研RedmiK60系列手机,网友:“干翻小米”“无挖孔真

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卢伟冰提前一年调研RedmiK60系列手机,网友:“干翻小米”“无挖孔真

,今年 3 月,小米公司发布了 Redmi K50 系列手机,新机刚刚上市,卢伟冰现在已经开始调研 Redmi K60 系列手机了卢伟冰微博称,如果让你给一年后要发布的 K60 留言,你会说什么

该条微博引发网友讨论,纷纷表示:

干翻小米

无挖孔 真全面屏!!k20pro 用户最大的期盼!!

1999 k50 的配置再加上金属中框加屏幕指纹

把塑料中框做得带点质感吧

.....

小米 Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 芯片,采用台积电 4nm 工艺,LPDDR5 内存,UFS 3.1 存储,搭载了三星 2K 120Hz AMOLED 柔性直屏,支持全程 DC 调光,前后双光感环境色温,后置 108MP 像素三摄,支持光学防抖,小米影像大脑内置了 5000mAh 电池,支持 120W 快充,搭载了小米自研澎湃 P1 充电芯片,19 分钟可充至 100%手机还支持杜比双扬声器,Hi—Res,高解析度音频认证,蓝牙 5.3,Wi—Fi 6,X 线性马达,NFC 3.0,红外遥控器等

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